集成电路制造(电子技术)

培养目标：本专业对接厦门6大重点千亿产业之一的微电子与集成电路产业，与全球排名第七、中国前三的著名封测企业通富微电子股份有限公司合作开设“通富微电”冠名班。培养具备集成电路工艺制程、封装测试、品质管控，生产设备操作与维护能力，并达到国家半导体分立器件封装工相应国家职业资格标准的技能人才。

主要课程：半导体工艺基础、集成电路设计基础、芯片制造基础、版图工艺、集成电路封装测试、芯片制程工艺、微组装技术、生产设备及维护等。

就业方向：直接进入厦门通富微电子有限公司从事集成电路封装测试、品质管控，生产设备操作与维护等核心岗位工作。也可面向其他集成电路制造企业，从事芯片工艺制程、封装测试、品质管控，生产设备操作与维护、产品销售等工作。