2023年厦门同安职业技术学校--微电子技术与器件专业介绍

微电子技术与器件

一、培养目标:

培养能较好地掌握半导体技术基础理论知识,能较熟练进行半导体产品安装、检测、调试和电子产品生产工艺操作的中级电子装接工,适应厦门半导体行业广阔的发展前景。

二、职业资格证书:

《电子装接工中级技术证书》、《全国计算机等级一级证书》、《全国计算机等级二级证书及以上》(非统考)

三、主要课程:

《机械制图与电气制图》、《无线电基础》、《无线电工艺》、《电子电路基础》、《电子测量与仪器》、《音响设备调试与维修》(实习)、《维修电工生产实习》(实习)、《半导体概论》、《半导体制造技术》(实习)。

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